基本半導體啟動招股 百惠擔任聯席賬簿管理人 聯席牽頭經辦人及資本市場中介人
深圳基本半導體股份有限公司（以下簡稱「基本半導體」），股票代碼9971.HK，於2026年6月29日至7月3日期間正式啟動公開招股。百惠金控團隊擔任本次IPO項目的聯席賬簿管理人、聯席牽頭經辦人及資本市場中介人。
據百惠金控了解，基本半導體作為18C特專科技企業，本次IPO計劃全球發售約27,386,200股H股，招股價區間為每股27.49港元至31.62港元。按最高發售價計算，本次發行募集資金總額預計約為8.66億港元。公司預計將於2026年7月8日在香港聯合交易所主板掛牌上市。
根據招股書披露，基本半導體自成立以來，深耕碳化矽（SiC）功率器件的設計與研發，致力於推動電力電子技術的清潔、高效轉型，並穩步推進前沿核心半導體器件的國產化替代。
在產品矩陣方面，公司構建了覆蓋多應用場景的核心產品線：
- 規級和工業級碳化矽功率模塊
- 碳化矽分立器件，包括碳化矽MOSFET和碳化矽肖特基二極管
- 功率半導體柵極驅動，包括柵極驅動集成電路(IC)及柵極驅動板
在業務模式上，公司打破了單一的设计或代工局限，深耕集晶片設計、晶圓製造、模塊封裝以及柵極驅動設計與測試為一體的IDM（集成設備製造）模式，具備全產業鏈的自主量產能力。
根據弗若斯特沙利文的資料顯示，中國碳化矽功率器件市場近年來發展勢頭迅猛。該市場的銷售收入已從2020年的人民幣11億元攀升至2024年的69億元，年複合增長率高達59.7%。預計在2025年至2029年期間，該行業將以47.1%的年複合增長率持續增長，至2029年市場規模有望達到人民幣428億元。在激烈的全球及本土競爭中，基本半導體已確立了顯著的市場地位。按2024年收入統計，公司在中國碳化矽功率模塊市場排名第六，市場份額達到2.9%。
作為深耕香港資本市場的金融機構，百惠金控團隊作為聯席賬簿管理人、聯席牽頭經辦人及資本市場中介人深度參與了本次IPO項目。憑藉對硬科技與先進製造行業的洞察，結合日漸完善的國際投資者網絡，百惠金控協助公司精準傳遞其核心商業價值與技術壁壘，為這一特專科技公司成功進軍國際資本市場提供了關鍵支持。
