基本半導體獲超購近4812倍 百惠擔任聯席賬簿管理人、聯席牽頭經辦人及資本市場中介人
2026-07-08 09:00:00
2026年7月8日上午，深圳基本半導體股份有限公司（以下簡稱「基本半導體」），股票代碼 9971.HK，每股定價31.62港元，在香港聯合交易所主板正式掛牌交易。百惠金控在本次發行中擔任聯席賬簿管理人、聯席牽頭經辦人及資本市場中介人，憑藉卓越的資本市場服務能力，助力該企業成功登陸國際資本舞台。
本次招股階段，基本半導體收獲市場與全球投資者踴躍認購，充分展現了市場對公司「全譜系集成研發能力及碳化硅全產業鏈IDM模式」的高度認可。香港公開發售方面獲約4,811.72倍認購；國際配售階段獲2.98倍認購。
根據招股書披露，基本半導體擬將所得款項淨額按以下比例分配：
- 約60%將用於擴大晶圓及模塊的生產能力以及購買及升級生產設備及機器；
- 約20%將用於在未來五年內對新碳化硅產品的研發工作以及技術創新；
- 約10%用於在未來五年內拓展碳化硅產品的全球分銷網絡；
- 約10%撥作營運資金及其他一般公司用途。
基本半導體在第三代半導體及特專科技領域具備顯著的領先優勢。根據弗若斯特沙利文的資料，按 2024 年收入計，基本半導體在中國碳化硅功率模塊市場排名第六，市場份額為 2.9%，在中國公司中排名第三。
公司亦是國內稀缺的碳化硅全鏈條 IDM 企業，業務覆蓋芯片設計、晶圓製造、封裝模組、柵極驅動研發測試全流程，產品已在新能源車、光伏風電、儲能等高景氣賽道實現規模化商用。
在基本半導體邁向香港 IPO 市場的進程中，百惠金控團隊以聯席賬簿管理人、聯席牽頭經辦人及資本市場中介人身份深度參與國際投資者推介、定價協調、配售執行等核心環節。憑藉對硬科技的深刻洞察，搭配廣泛的國際投資者網絡，為基本半導體打造一站式上市全週期解決方案，協助企業億託港股國際平台，開啟產業與品牌國際化全新篇章。
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